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鉄 SMD のはんだ付けする溶接工および発煙の抽出器が付いている BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工および発煙の抽出器が付いている BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃

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商品の詳細:
起源の場所: 広州中国
ブランド名: YIHUA
証明: CE
モデル番号: 968DB+
内部箱のサイズ: 36*30*24cm
数量: 4PCS/Outer 箱のカートン
商品の重量: 4.83kg/pcs
GWは: 20.45KG/CTN
連絡先
詳細製品概要
ハイライト:

電子はんだ付けする場所

,

ラップトップの改善の場所

 

 

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工および発煙の抽出器が付いている新しい BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃

 

それは特許を取られたプロダクト、パテント第 2012306291727、私達与えられません偽造をです

 

 

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工および発煙の抽出器の特徴が付いている新しい BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃

 

1 つは、内部メイン ボードの使用二重パネル、良質破片の製造工程より多くの安定性を機械で造ります;

2、付加的な煙の吸収物機能へ、効果的に溶接プロセスの間に発生する煙および塵を取除くため;

3、大気ダイヤフラム ポンプ風、強風、長い耐用年数を超安定させる 28L;

強力な輸入されたヒーター、小さくまたは大きいはんだの接合箇所を使用して 4 つ、はんだごての部品は容易に非はんだ付けすることができます;

5 つ、ヒーターの温度補正は機能、老化および先端温度の偏差、訂正を使用します;

6 つ、使用 PID プログラムは精密な温度調整、精密な温度および効果的に温度の間違いの損傷の敏感な部品かマザーボードの付加的な風速の球の窓、より直観的な観察された空気容積を避けることができます。

 

 

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工が付いている新しい BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃および発煙の抽出器は作用します

 

1. 気流速度の球の動的表示気流。

2。 -50 °C から +50 の °C の温度修正機能

3. 華氏/摂氏温度の転換機能。

4. はんだごてに煙によって吸収される機能があります。 はんだごてによって発生した煙ははんだごての使用のために作り出された煙を、塵シートの吸収の後で、すぐにろ過、この機能達成すること、です環境に優しい仕事の環境健康な連れて来るために、ユーザーを空気浄化の効果を、もはやなりません心配しなければ吸われませんでした。 空気銃の使用の場合にははんだごてを、使用しなければ、吹く破壊 IC のための真空の細い棒に inspiratory インターフェイスに IC を取るためにアイロンをかけることができます。

注: IC の吹く破壊の場合には、真空の吸引のペンはとしてだけ選びます IC 用具、出版物の真空のペンの管の空気入口の穴が空気銃の空気出口を減らすので、IC をそしてそれすぐに緩く取ります。

 

5. 高温自動保護。

6. 気流: 空気源としてポンプの強い圧力による 28L/min、長い生命。

7. 装置の機械部品に自己診断機能、全体の理性的な温度過昇、短絡、開路、積み過ぎ、欠陥の徴候および保護機能があります。

8 つ、空気銃の鋼鉄管の使用ステンレス鋼の管、空気銃のハンドル ラインおよびはんだごてのハンドル ラインはシリコーン ワイヤー、高温、長い間使用できますです。

9. すべての機能データ設定は重複なしで自動的に、救われます。

 

 

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工および発煙の抽出器が付いている新しい BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃

技術的なデータ

 

パワー消費量 720W
はんだごての温度較差 200-480°C
銃の温度較差 100-480°C
銃のヒーター材料のニッケル合金
銃のヒーターの抵抗 90Ω
はんだごてのタイプ黒のハンドル
はんだごてのヒーターの材料によって輸入されるヒーター
銃のタイプ ダイヤフラム ポンプ

気流 28L/min
QTY 4PCS/Outer 箱のカートン

内部箱のサイズ 36*30*24cm

外のカートン箱 56*34.5*42CM

商品の重量 4.83kg/pcs

G.W 20.45KG/CTN

 

 

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工および発煙の塗布の新しい BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃

 

1. 電子プロダクト アセンブリの工業生産

2. 製品開発のための科学研究部

3. 電子プロダクト修理のための企業を修理して下さい

4. 企業の電気技師のはんだ付けする操作

5. 電子技術の熱狂者の電子工学アセンブリ

6. さまざまな大学電気技能訓練の学生

7. さまざまな一種の SOIC、破片、QFP、PLCC、BGA、SMD、等(特に携帯電話のケーブル)のような電子部品のはんだ付けするか、または desoldering (取り外しの)目的のために適した。縮まって、乾燥、付着力の取り外しを塗りま、分かれ、プラスチック溶接暖まります。

 
 

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工が付いている新しい BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃は内部箱に含んでいます部品を腹を立て、


*主要な単位 + 銃 + 電源コード

*ガイド

*煙の吸収物が付いているはんだごてのハンドル

*はんだごてのホールダー +gun frame+ はスポンジをきれいにします

* 4 nozzles+5pcs の煙の吸収物のスポンジ

*1pcs の IC 一突き

 

 

鉄 SMD のはんだ付けする溶接工および発煙映像の表示が付いている新しい BGA の改善の場所 4in1 の熱気銃

 

 

 

 

連絡先の詳細
Guangzhou EPT Environmental Protection Technology Co.,Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Li

電話番号: 1393344568

ファックス: 86-755-8299412

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